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影響封頭的厚度減薄量的因素

        影響封頭的厚度減薄量的因素
        封頭在成型過程中會出現局部厚度減薄的現象，有時會有損封頭的品質，但出現這種情況是無法避免的，因而隻能將封頭的厚度減薄率控製在小範圍內。
        封頭的厚度減薄量相關的因素有很多，包括封頭的類型規格、尺寸、材質熱成型溫度甚至是所有設備的性能等等還是有一定難度的。所以控製的話隻能盡量將各方麵調整到合適的狀態，這樣才不會出現過大的厚度減薄率。為了保證封頭能正常使用，對選用封頭也要進行檢測之後才能投入使用。同時，我廠家還是一家封頭廠家，如果您有這方麵產品的需要，可電話谘詢。

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